DesignSpark PCB 如何覆銅

ID:81203 · 發(fā)表于 2015-5-26 18:32

2014 小鳥教你 DesignSpark PCB 如何覆銅

中國羅賓鳥發(fā)表于 2014-10-11 01:55:02

   由于今天在畫圖時始終無法通過除銅功能進行除銅，得一個一個地把覆銅區(qū)域刪除之后再重新覆銅。所以特地研究了一下在什么情況下可以使用除銅功能，也順便把我了解到的覆銅方法分享給大家，希望大家能在學習和使用DS PCB的過程中少走彎路。
   前人分享經(jīng)驗給后人的目的并不是為了耍帥，而是為你讓后人節(jié)省下前人跌跤的時間，去加速開拓未知的未來。
好了，說了一堆廢話，現(xiàn)在開始正題：

何為覆銅？
   所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。
(注：以上內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò))

為什么要覆銅？
   覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
(注：以上內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò))

怎么覆銅？

方法一：通過添加銅箔功能來達到覆銅目的
點擊窗體左側(cè)的工具欄中的

（Add Copper Closed Shape）按鈕或點擊菜單欄Add->Copper->對應(yīng)的形狀，然后在需要覆銅的區(qū)域外圍繪制形狀，繪制完成后使用右鍵->Finish Here功能結(jié)束繪制，此時繪制區(qū)域會被蓋上一層銅。

選中繪制區(qū)域的任意一條邊，點擊窗口左側(cè)或右鍵彈出菜單中的

Pour Copper按鈕，彈出覆銅對話框。

根據(jù)實際情況對上圖對話框中的內(nèi)容進行相應(yīng)設(shè)置，然后點擊OK，此刻便完成了覆銅操作。

方法二：通過添加覆銅區(qū)域功能來完成覆銅
點擊窗體左側(cè)的工具欄中的

（Add Pour Area）按鈕或點擊菜單欄Add->Add Pour Area->對應(yīng)的形狀，然后在需要覆銅的區(qū)域外圍繪制形狀，繪制完成后使用右鍵->Finish Here功能結(jié)束繪制，此時繪制區(qū)域內(nèi)并不會被蓋上一層銅。

選中繪制區(qū)域的任意一條邊，點擊窗口左側(cè)工具欄或右鍵彈出菜單中的

Pour Copper按鈕，彈出覆銅對話框。

根據(jù)實際情況對上圖對話框中的內(nèi)容進行相應(yīng)設(shè)置，然后點擊OK，此刻便完成了覆銅操作。

總結(jié)：
雖然兩種方法都可以實現(xiàn)覆銅操作，但有一個本質(zhì)的區(qū)別，就是第一種方法的功能是主要是用于添加一個形狀的銅，而方法二則添加的是一個覆銅的區(qū)域，也就是專門用來對電路板進行覆銅的。以下是兩種功能的功能對照表：

所以我們應(yīng)該養(yǎng)成以方法二來進行覆銅操作的習慣。
需要注意的是只有只有通過方法二進行的覆銅操作才可能使用除銅功能，且可以在不進行除銅的情況下直接修改參數(shù)重新覆銅

以下是覆銅對話框的設(shè)置參數(shù)功能詳解：

Net Name（網(wǎng)絡(luò)名）：選擇當前覆銅屬于哪個電氣網(wǎng)絡(luò)

Min Copper Area（最小覆銅區(qū)域，單位Sq. mm(平方毫米)）：就是允許的實際覆銅區(qū)域的最小面積
Spoke Style（輔線類型）：給當前（花孔）輔線參數(shù)進行命名
Spoke Width（輔線寬度）：花孔輔線的寬度
Isolation Gap（隔離間隙）：覆銅與焊盤名板件邊緣之間的間距

Isolated Islands（孤島）：被隔離的無電氣連接的覆銅
Remove（移除）：移除，不覆銅。
Highlight（高亮）：覆銅后高亮顯示

Thermal Spokes（輔式花孔）：據(jù)網(wǎng)上的資料顯示，貌似這們做是為了方便批量波峰焊接，因為覆銅區(qū)域較大，散熱較快，可能會造成虛焊現(xiàn)象。利用花孔的形式，在不影響電氣連接的情況降低散熱速度，從而以達到順利波峰焊的目的。若是手工焊接可不考慮。
Thermals on Pads（焊盤做花孔）：將焊盤做成花孔樣式
Thermals on Vias（過孔做花孔）：將過孔做的花孔樣式

參數(shù)與圖紙對應(yīng)參照

焊盤不做花孔的樣式

移除孤島覆銅的樣式

不移除也不高亮孤島的樣式

不移除但高亮孤島的樣式

以上僅為本的作的一些總結(jié)，希望對各位有所幫助！！

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