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高速先生成員--王輝東 蕭瑟的冬季,風蕭蕭,雪紛紛,世界在銀裝素裹中沉睡。 饒蕭蕭在放大鏡前,看著板子上的異常,發出了 “絕望哀嚎”:“完了完了!這樣品要是交上去,咱們這個月績效獎金直接‘原地蒸發’!” 實驗臺的臺燈把 PCB 板照得透亮,顯示屏幕上, 連接器下的焊盤,有部分牽手了,短路了。 
好好的焊接怎么會出問題?蕭蕭攥著 PCB 光板,眼睛瞪得溜圓,來來回回瞅了不下十遍,終于揪出了 “罪魁禍首”—— 部分過孔區域的綠油,竟像剛搭好的蒙古包似的高高凸起,和設計要求的 “與板面齊平” 比起來,簡直像平地上冒出來的小土坡。 只見那PCB光板是,有部分過孔區域,每個上面的綠油都有突起。突起的綠油,像搭起的帳篷,個個向天聳立。 
發現了端倪的蕭蕭趕緊聯系了趙理工。 這可不是塊普通的 PCB 板。研發工程師趙理工主導設計的這款高速信號板,藏著個關鍵結構 —— 背鉆塞孔。要是把信號傳輸路徑比作高速公路,背鉆就是鏟掉路面上多余的 “減速帶”(殘樁),避免信號跑起來 “磕磕絆絆”;而鉆完留下的孔腔,就得用綠油 100% 填滿,像給坑洼路面灌上水泥似的,既要隔絕金屬防氧化,又要加固板面,還不能影響后續焊接 “鋪路”。趙理工和結構工程師林如煙早把參數算得明明白白:孔徑 0.3mm、孔深 1.0mm,綠油表面得平得像剛熨過的床單。背鉆塞孔是高密度 PCB 制造中的關鍵工藝,指在電路板完成鉆孔、沉銅后,用鉆頭從背面鉆掉指定孔位的部分銅層,目的是去除孔內多余的導電通路,避免信號傳輸時產生 “stub (殘樁)” 干擾。而鉆完后留下的孔腔,就需要用綠油(一種熱固性環氧樹脂油墨)填充,這一步就是 “綠油塞孔”。它不僅能隔絕孔內金屬與外界的接觸,防止氧化和短路,還能增強 PCB 的機械強度,避免后續焊接時焊錫滲入孔內導致不良。 上次做的背鉆孔,工廠塞孔不飽滿,讓有強迫癥的趙理工,心生不滿。 
首次試產,直接上演了 “理想很豐滿,現實很骨感”。饒蕭蕭拿著顯微鏡,臉皺得像曬干的橘子皮:“老趙!你過來看看!這孔里的綠油跟沒吃飽似的,底部空了一大塊,飽滿度50%都不到,客戶要是看到,不得把樣品扔我臉上?” 工廠在加工時,面過趙理工這個特殊要求,采購用特殊的方法,第一次塞孔不飽滿,那就做個二次返修,把一個個背鉆孔,再做一次手工油墨補塞。操作員拿著針筒,跟給蛋糕裱花似的小心翼翼注油,刮的時候更是大氣不敢喘。可檢測時還是 “翻車” 了 —— 近 80% 的孔位綠油都凸了起來,像小饅頭似的。用膜厚儀一測,比設計值(30-50μm)超了 150μm,妥妥的 “高度板面” 缺陷。 
結果成品出來了,就成這個樣子。 
問題就出在這些 “小疙瘩” 上!后續錫膏印刷時,過高的綠油像塊小石頭似的頂起了鋼網,導致下錫量超了標 —— 就像給面包抹果醬時,勺子被墊高了,果醬一下子擠多了,最終焊盤上的錫膏 “泛濫成災”,引發了短路。最后還是焊接廠扛下了所有,加班加點返工維修,才總算把這批貨順利交給客戶。 
這次 “填坑” 烏龍,讓大伙徹底長了記性。饒蕭蕭在 PMC 流程里加了 “關鍵工藝預驗證”,以后新 PCB 試產,先做 10 片 “小白鼠” 試試水;趙理工和林如煙則整理了 “背鉆塞孔參數表”,最好用樹脂塞孔。 背鉆孔只做樹脂塞孔,不做POFV,其實成本和綠油塞孔差不多。為什么不選擇這個工藝呢,非要來個純手工操作。 
當第二批 PCB 順利通過測試,趙理工舉著咖啡跟林如煙碰杯:“以后再也不敢輕視這‘填坑’活了,真是一步錯,步步錯!” 饒蕭蕭湊過來:“可不是嘛!這背鉆塞孔,比我協調生產排期還難搞,以后可得嚴謹點!” 三人哈哈大笑,這場 PCB 版 “填坑” 烏龍,總算畫上了圓滿句號。
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