全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布，第二代MM8108 系統級芯片（SoC）已進入大規模量產并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數據吞吐量，從而賦能下一代物聯網（IoT）與邊緣人工智能（Edge AI）解決方案的發展。
量產與全面上市
MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠距離實現高達43Mbps的數據速率，現已全面量產。這一里程碑式突破為新一代遠距離、低功耗物聯網設備奠定了基礎。隨著芯片全面上市，摩爾斯微電子同步推出了多款評估套件（EVK）：
MM8108-EKH01：將摩爾斯微電子MM8108 SoC與博通（Broadcom）BCM2711 SoC集成在基于Linux的樹莓派Raspberry Pi 4平臺
MM8108-EKH05：將摩爾斯微電子MM8108 SoC 與意法半導體 STM32U585集成在基于FreeRTOS的物聯網平臺
MM8108-EKH19：將摩爾斯微電子MM8108 SoC集成在USB-A網卡上，該網卡配有搭載聯發科 MT7981B Wi-Fi 6 SoC 的GLi.net GL-MT3000 路由器
目前，這些套件現已通過貿澤電子（Mouser Electronics）向面向全球發貨，這些套件為開發者設計和交基于Wi-Fi HaLow的物聯網 2.0 解決方案提供強大支持。
模組供應情況
隨著MM8108進入量產，配套模組也在快速增產，以滿足日益增長的客戶需求。摩爾斯微電子的MM8108-MF15457參考模組現已在Mouser面向公眾公開銷售。海華科技（AzureWave）的AW-HM677模組，已由海華向大批量客戶直接供貨。萬創科技（Vantron）的VT-MOB-AH-8108模組現可支持中小批量客戶需求，并計劃于今年全面量產。同時，移遠通信（Quectel）的模組也計劃于今年實現量產。這些多樣化的選擇可確保開發者和OEM廠商通過多種渠道集成 Wi-Fi HaLow，并加快產品上市。
海華科技產品市場副總裁林谷峰（Patrick Lin）表示："我們與摩爾斯微電子在MM8108芯片上的合作，為客戶提供了大規模使用Wi-Fi HaLow的性能和可靠性的途徑。通過提供基于MM8108的模組，我們正在幫助OEM廠商縮短開發周期，并滿懷信心地推出下一代遠距離、低功耗物聯網解決方案。"
利用HaLowLink 2擴展評估生態系統
本次產品發布，摩爾斯微電子還推出了下一代評估平臺HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功經驗的基礎上，這一新平臺將核心Wi-Fi HaLow SoC從MM6108升級到MM8108，憑借MM8108芯片的256QAM調制技術與26dBm內置功率放大器，在更遠的距離實現43Mbps的吞吐量。
HaLowLink 2計劃于2026年一季度在美國、歐盟、英國、加拿大、日本和澳大利亞上市。
HaLowLink 2平臺旨在加速并簡化Wi-Fi HaLow的應用，提供強大的參考設計，該設計可簡化Wi-Fi HaLow網絡的評估、原型開發及部署過程。
"摩爾斯微電子聯合創始人兼首席執行官邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示："MM8108芯片與快速擴展的生態系統,標志著物聯網領域的突破性時刻。通過Wi-Fi HaLow技術，我們不僅提供芯片，更在為物聯網 2.0（oT 2.0）I奠定基礎——這是一個數十億設備可無縫、可靠連接，并具備空前吞吐量和覆蓋范圍的時代。這將促使城市、工業與家庭重新思考連接的可能性，改變人們監控、自動化和與周圍世界交互的方式。此刻開啟的，正是定義物聯網未來十年發展創新浪潮的新起點。"
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