高性價比鑄造MCU MSP430FR2111的優點

ID:478143 · 發表于 2019-2-19 15:54

MSP430FR2111的優點總結，看著寫的挺好的，非原創

高性價比鑄造MSP430 FR2111 MCU
TI所推出MSP430 FR2111 MCU主要是基于8位單片機的應用，意在用8位單片機價格提供16位鐵電單片機的功能，能夠解決現在8位單片機用戶面臨的存儲上的挑戰或模擬外設上的挑戰。
MSP430 FR2111 MCU的鐵電提供了統一化的存儲器，擁有鐵電家族安全性能高、擦寫次數多等特點，鐵電存儲器尺寸僅為2K FRAM，尤其適用于數據采集傳感器類應用。同時，它還有1K SRAM，2K ROM用來做程序升級。片上還具有10位SA型的ADC，1個比較器等模擬外設，并帶有6位的DSA作為閾值設定，可以通過6位DSA來設不同比較器比較的閾值。

(MSP430 FR2111 MCU低功耗感測應用)
MSP430 G系列升級到FR2111也非常得簡單和方便，FR2111和G系列CPU內核相同，開發系統和指令都兼容。并且，它有很豐富的定時器資源，看門狗時鐘，1個16位的時鐘，1個RTC。還有很豐富的串聯，就是1個UART，1個SPI，支持12個I/O。MSP430FR2111 MCU讓開發人員能夠利用具有FRAM存儲器技術的先進、高集成MCU升級以往的8位和16位設計。

利用全新MSP430FR2111 MCU讓以往的8位設計重獲新生
MSP430FR2111 MCU讓開發人員能夠利用具有FRAM存儲器技術的先進、高集成MCU升級以往的8位和16位設計。現在，即使是最注重成本的開發人員也能夠將一個10位模數轉換器（ADC）、EEPROM功能性、比較器、實時時鐘、增強型計時器、內部振蕩器以及一個16位MCU集成在微型的3mmx3mm封裝內。相較于同類的8位MCU，采用統一存儲器的器件將RAM容量擴大了50倍，因此開發人員無需在封裝中編程，而這也加快了產品的上市時間，簡化了軟件維護并提高了代碼的可移植性。此外，這款全新的MCU還可提供在MSP430 MCU產品組合中的無縫遷移和可擴展性。由于基于相同的內核架構、工具生態系統和易于使用的遷移指南，客戶可以從MSP430G2x MCU輕松遷移至全新的MSP430FR2x MCU系列，并在FRAM產品組合中進行擴展。
低端產品FR2111的價位與8位MCU相當(低至3RMB)，適合低功耗感測應用，例如入門級的煙感器、充電寶、冷鏈管理的信號采集等應用。之所以成本降下來，因為存儲容量降低到2kB，同時省去了TIA(低泄漏跨阻放大器)功能。另外的特點是方便更新以往的設計，一般的MCU有Flash或SRAM等存儲器，FRAM一個就可搞定，這樣憑借統一存儲器，再加上經簡化的軟件維護和能夠采用C語言編寫代碼的可移植性，避免了匯編語言并加快了上市時間。

ID:64765 · 發表于 2020-6-28 09:45

msp430fr系列單片機性價比高，值得推廣應用。謝謝樓主分享。

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高性價比鑄造MCU MSP430FR2111的優點