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一直都沒有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的關系，現在弄明白了。具體如下： 假設現在要做的板子是四層板子，具體分層如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假設有通孔類焊盤，所連接的網絡為VCC，如下圖所示， 頂層為regular pad 底層也為regular pad 通孔internal1層即為thermal relief pad （此處是一般是通過flash焊盤將drill和internal1連接） 通孔internal2層即為Anti pad （此處一般是通過Anti Pad將internal2和drill進行隔離） 尺寸： Drill_Size >= Physical_Pin_Size+10mil(我們一般取0.25~0.3mm) Regular Pad >= Drill_Size+16mil(Drill_Size < 50mil) (0.4mm 1.27) Regular Pad >= Drill_Size+30mil(Drill_Size >= 50mil) (0.76mm 1.27) Regular Pad >= Drill_Size+40mil(Drill為矩形或橢圓形時) (１mm ) Regular Pad ，Thermal Relief，Anti PAD焊盤之間的尺寸關系或公式 １、Anti Pad直徑＝Thermal Relief直徑＝Regular Pad+20mil (我們一般取0.2mm) ２、Soldermask直徑=Regular Pad+4mil (我們一般取0.1mm) ３、Flash內徑＝Drill_Size+16mil（我們一般取0.5mm） 4、Flash外徑＝Drill_Size+30mil（我們一般取0.8mm） 5、Flash焊盤開口Wed大�。� 當Drill_Size <= 10mil時：wed = 12mil； 當Drill_Size = 11~40mil時：wed = 15mil； 當Drill_Size = 41~70mil時：wed = 20mil； 當Drill_Size = 71~170mil時：wed = 30mil； 當Drill_Size >= 170mil時：wed = 40mil；
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