高速PCB設計系列基礎知識65 | PCB設計后期處理之ICT設計

ID:156167 · 發表于 2017-12-4 14:37

　　隨著芯片集成度的越來越高，芯片的引腳也越來越多，器件的封裝也在不斷地發生變化，從DIP至OSOP，從SOP到PQFP，從PQFP到BGA。TMS320C6000系列器件采用BGA封裝，在電路應用方面，BGA封裝具有高成功率、低返修率、高可靠性的特點，應用越來越廣泛，但由于BGA封裝屬于球柵陣列貼片封裝，在開發中系統的物理實現上，也就是板級設計牽涉到很多高速數字電路的設計技術。
　　高速系統中，噪聲干擾的產生是第一影響因素，高頻電路還會產生輻射和沖突，而較快的邊緣速率則會產生振鈴、反射和串擾。如果不考慮高速信號布局布線的特殊性，設計出的電路板將不能正常工作。因此PCB板的設計成功是DSPs電路設計過程中非常關鍵的一個環節。
　　因此PCB板的設計質量相當重要，它是把最優的設計理念轉變為現實的惟一途徑。下面討論針對在高速DSP系統中PCB板可靠性設計應注意的若干問題。
　　一、電源設計
　　高速DSP系統PCB板設計首先需要考慮的是電源設計問題。在電源設計中，通常采用以下方法來解決信號完整性問題。
　　1、考慮電源和地的去耦
　　隨著DSP工作頻率的提高，DSP和其他IC元器件趨向小型化、封裝密集化，通常電路設計時考慮采用多層板，建議電源和地都可以用專門的一層，且對于多種電源，例如DSP的I/O電源電壓和內核電源電壓不同，可以用兩個不同的電源層，若考慮多層板的加工費用高，可以把接線較多或者相對關鍵的電源用專門的一層，其他電源可以和信號線一樣布線，但要注意線的寬度要足夠。
　　無論電路板是否有專門的地層和電源層，都必須在電源和地之間加一定的并且分布合理的電容。為了節省空間，減少通孔數，建議多使用貼片電容。可把貼片電容放在PCB板背面即焊接面，貼片電容到通孔用寬線連接并通過通孔與電源、地層相連。
　　2、考慮電源分布的布線規則
　　分開模擬和數字電源層
　　高速高精度模擬元件對數字信號很敏感。例如，放大器會放大開關噪聲，使之接近脈沖信號，所以在板上模擬和數字部分，電源層一般是要求分開的。
　　3、隔離敏感信號
　　有些敏感信號（如高頻時鐘）對噪聲干擾特別敏感，對它們要采取高等級隔離措施。高頻時鐘（20MHz以上的時鐘，或翻轉時間小于5ns的時鐘）必須有地線護送，時鐘線寬至少10mil，護送地線線寬至少20mil，高頻信號線的保護地線兩端必須由過孔與地層良好接觸，而且每5cm 打過孔與地層連接;時鐘發送側必須串接一個22Ω——220Ω的阻尼電阻。可避免由這些線帶來的信號噪聲所產生的干擾。
　　二、軟、硬件抗干擾設計
　　一般高速DSP應用系統PCB板都是由用戶根據系統的具體要求而設計的，由于設計能力、實驗室條件有限，如不采取完善、可靠的抗干擾措施，一旦遇到工作環境不理想、有電磁干擾就會導致DSP程序流程紊亂，當DSP正常工作代碼不能恢復時，將出現跑飛程序或死機現象，甚至會損壞某些元器件。應注意采取相應的抗干擾措施。
　　1、硬件抗干擾設計
　　硬件抗干擾效率高，在系統復雜度、成本、體積可容忍的情況下，優先選用硬件抗干擾設計。常用的硬件抗干擾技術可歸納為以下幾種：
　　（1）硬件濾波：RC 濾波器可以大大削弱各類高頻干擾信號。如可以抑制“毛刺”干擾。
　　（2）合理接地：合理設計接地系統，對于高速的數字和模擬電路系統來說，具有一個低阻抗、大面積的接地層是很重要的。地層既可以為高頻電流提供一個低阻抗的返回通路，而且使EMI、RFI變得更小，同時還對外部干擾具有屏蔽作用。PCB 設計時把模擬地和數字地分開。
　　（3）屏蔽措施：交流電源、高頻電源、強電設備、電弧產生的電火花，會產生電磁波，成為電磁干擾的噪聲源，可用金屬殼體把上述器件包圍起來，再接地，這對屏蔽通過電磁感應引起的干擾非常有效。
　　（4）光電隔離：光電隔離器可以有效地避免不同電路板間的相互干擾，高速的光電隔離器常用于DSP和其他設備（如傳感器、開關等）的接口。
　　2、軟件抗干擾設計
　　軟件抗干擾有硬件抗干擾所無法取代的優勢，在DSP 應用系統中還應充分挖掘軟件的抗干擾能力，從而將干擾的影響抑制到最小。下面給出幾種有效的軟件抗干擾方法。
　　（1）數字濾波：模擬輸入信號的噪聲可以通過數字濾波加以消除。常用的數字濾波技術有：中值濾波、算術平均值濾波等。
　　（2）設置陷阱：在未用的程序區內設置一段引導程序，當程序受干擾跳到此區域時，引導程序將強行捕獲到的程序引導到指定的地址，在那里用專門程序對出錯程序進行處理。
　　（3）指令冗余：在雙字節指令和三字節指令后插入兩三個字節的空操作指令NOP，可以防止當DSP系統受干擾程序跑飛時，將程序自動納入正軌。
　　（4）設置看門狗定時：如失控的程序進入“死循環”，通常采用“看門狗”技術使程序脫離“死循環”。其原理是利用一個定時器，它按設定周期產生一個脈沖，如果不想產生此脈沖，DSP就應在小于設定周期的時間內將定時器清零;但當DSP程序跑飛時，就不會按規定把定時器清零，于是定時器產生的脈沖作為DSP復位信號，將DSP重新復位和初始化。
　　三、電磁兼容性設計
　　電磁兼容性是指電子設備在復雜電磁環境中仍可以正常工作的能力。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來干擾，又能減少電子設備對其他電子設備的電磁干擾。在實際的PCB板中相鄰信號間或多或少存在著電磁干擾現象即串擾。串擾的大小與回路間的分布電容和分布電感有關。解決這種信號間的相互電磁干擾可采取以下措施：
　　1、選擇合理的導線寬度
　　由于瞬變電流在印制線條上產生的沖擊干擾主要是印制導線的電感成分引起的，而其電感量與印制導線長度成正比，與寬度成反比。所以采用短而寬的導線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、總線驅動器的信號線常有大的瞬變電流，其印制導線要盡可能短。對于分立元件電路，印制導線寬度在1.5mm左右即可滿足要求;對于集成電路，印制導線寬度在0. 2mm——1. 0mm之間選擇。
　　2、采用井字形網狀布線結構。
　　具體做法是在PCB板的一層橫向布線，緊挨著的一層縱向布線。
　　四、散熱設計
　　為有利于散熱，印制板最好是自立安裝，板間距應大于2cm，同時注意元器件在印制板上的布排規則。在水平方向，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，從而縮短傳熱途徑;在垂直方向大功率器件盡量靠近印制板上方布置，從而減少其對別的元器件溫度的影響。對溫度較敏感的元器件盡量布放在溫度比較低的區域，而不能放在發熱量大的器件的正上方。
　　在高速DSP應用系統的各項設計中，如何把完善的設計從理論轉化為現實，依賴于高質量的PCB板，DSP電路的工作頻率越來越高，管腳越來越密，干擾加大，如何提高信號的質量很重要。因此系統的性能是否良好，與設計者的PCB板質量密不可分。

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