2介紹
感謝您購買PNI傳感器公司的SmartSens 3D MagIC。 3D MagIC是與PNI的SmartSens磁感應(MI)傳感器(Sen-XY和Sen-Z)一起使用的控制和測量ASIC,與PNI的相比,在數據速率和功耗方面呈現了巨大的進步 先前的傳統ASIC。 它包含用于與SmartSens傳感器交互的驅動和測量電路,用于與SPI總線上的主機微處理器通信的接口電路,用于外部時鐘或晶體振蕩器的內部時鐘和輸入。 3D MagIC可以控制和測量三個獨立的SmartSens傳感器。 每個SmartSens傳感器可單獨選擇進行測量,并可單獨配置為測量分辨率
對于大多數應用,SmartSens MI傳感器用作簡單LR弛豫振蕩電路中的電感元件,其有效電感與平行于傳感器軸的磁場成比例。 當由3D MagIC驅動時,振蕩頻率會改變平行于傳感器的磁場的強度。
3D MagIC的輸出本質上是數字的,可以直接饋入微處理器,無需信號調理或傳感器與微處理器之間的模擬/數字接口。 SmartSens電路的簡單性與缺乏信號調理相結合,使得與替代磁通門或磁阻(MR)技術相比,實現起來更容易,成本更低
3規格
3.1設備特性
表3-1:絕對最大額定值
Parameter Symbol Minimum Maximum Units
Analog/Digital DC Supply
Voltage
AV DD ,
DV DD
-0.3 +3.7 VDC
Input Pin Voltage V IN -0.3 AV DD or DV DD VDC
Input Pin Current @ 25C I IN -10.0 +10.0 mA
Storage Temperature T STRG -40° +125° C
參數符號最小最大單位
模擬/數字直流電源
電壓
AV DD,
DV DD
-0.3 +3.7 VDC
輸入引腳電壓V IN -0.3 AV DD或DV DD VDC
輸入引腳電流@ 25C I IN -10.0 +10.0 mA
存儲溫度T STRG -40°+ 125°C
表3-2:推薦的工作條件
Parameter Symbol Min Typ Max Units
Analog/Digital DC Supply Voltage
AV DD ,
DV DD
1.6 3.3 3.6 VDC
Supply Voltage
Difference
(DV DD -AV DD )
During Operation ∆V DD_OP -0.1 0 +0.1 VDC
Analog Unpowered ∆V DD_OFF DV DD -0.1 DV DD DV DD +0.1 VDC
Bias Resistance V DD = 3.3 V Rb 68 Ω
External Timing Resistor for Clock R EXT 33 kΩ
Operating Temperature T OP -40 +85 C
參數符號最小值典型值最大值單位
模擬/數字直流電源電壓
AV DD,
DV DD
1.6 3.3 3.6 VDC
電源電壓
區別
(DV DD -AV DD)
在操作期間ΔVDD_OP -0.1 0 +0.1 VDC
模擬無電壓ΔVDD_OFF DV DD -0.1 DV DD DV DD +0.1 VDC
偏置電阻V DD = 3.3 V Rb 68Ω
時鐘R外部定時電阻EXT 33kΩ
工作溫度T OP -40 +85 C
表3-3:電氣特性
Parameter Symbol Min Typ Max Units
Average Operating Current 1,2 I DDM 0.25 mA
Idle Mode Current I DDI 1 µA
Leakage Current I DVDD 100 nA
High level input voltage V IH 0.7*DV DD V DD V
Low level input voltage V IL 0 0.3*DV DD V
High level output current I OH 1 mA
Low level output current I OL -1 mA
Sensor Circuit Oscillation
Frequency 3
SC OSC 185 kHz
Internal Oscillator Frequency OSC FREQ 45 MHz
參數符號最小值典型值最大值單位
平均工作電流1,2 I DDM 0.25 mA
空閑模式電流I DDI 1μA
泄漏電流I DVDD 100 nA
高電平輸入電壓V IH 0.7 * DV DD V DD V
低電平輸入電壓V IL 0 0.3 * DV DD V
高電平輸出電流I OH 1 mA
低電平輸出電流I OL -1 mA
傳感器電路振蕩
頻率3
SC OSC 185 kHz
內部振蕩器頻率OSC FREQ 45 MHz
1000
10 100 1000 10000
Gain (counts/µT)
Cycle Counts
Standard & Legacy w/ CD=1
Legacy w/ CD=16 (default)
Figure 3-1: Gain vs. Cycle Counts
(Resolution = 1/Gain, to the system’s noise limit)
增益(計數/μT)
循環計數
標準和遺產w / CD = 1
舊版w / CD = 16(默認)
圖3-1:增益與周期計數
(分辨率= 1 /增益,系統噪聲限制)
Maximum Data Rate per Axis (Hz
Cycle Counts
Figure 3-2: Maximum Data Rate per Axis vs. Cycle Counts
每軸最大數據速率(Hz
循環盤點 循環計數
圖3-2:每軸的最大數據速率與循環次數的關系
3.3尺寸和包裝
尺寸單位:mm。 PCB土地樣式
圖3-3:3D MagIC MLF機械制圖
1.10 sprocket hole pitch cumulative tolerance 0.2
2.camber in compliance with EIA 418
3.pocket position relative to sprocket hole measured as true position of pocket,not pocket hole all dimensions in millimeters
1.10鏈輪孔間距累積公差0.2
3.2.符合EIA 418標準
相對于鏈輪孔的口袋位置測量為口袋的真實位置,而不是口袋孔所有尺寸以毫米為單位
圖3-4:3D MagIC MLF磁帶尺寸
the orgin(0,0)is the lower left coordinate of the center pads
原點(0,0)是中心焊盤的左下坐標
the chip size (2080.0 μm) is calculated using pad to scribe distance
芯片尺寸(2080.0μm)使用墊到劃線距離進行計算
Figure 3-5: 3D MagIC Die Pad Layout
圖3-5:3D MagIC芯片布局
3.4焊接
表3-4:推薦的焊接處理參數
Reflow Parameter Temperature (C) TIME (sec)
Preheat Temperature (T smin To T smax ) 150°C – 200°C 60-180
Temperature T l (Typical Lead-Free Solder Melting Point) >218°C
T smax To T l Ramp-Up Rate 3°C/Second Max
Peak Temperature T p <260°C
Time 25°C To Peak T p 6 Minute Max
Time Maintained Above Temperature T l (T l ) 218°C 60-120
Soak (Time Within 5° Of Actual Peak T p ) 10-20
Rampdown Rate 4°C/Second Max
回流參數溫度(℃)TIME(秒)
預熱溫度(T smin To T smax)150℃-200℃60-180℃
溫度T l(典型無鉛焊料熔點)> 218°C
T smax To T l升壓速率3°C /秒最大
峰溫T p <260℃
時間25°C至峰值T p 6分鐘最大
時間保持在高于溫度T l(T l)218°C 60-120
浸泡(時間在實際峰值T p的5°以內)10-20
降速率4°C /秒最大
一個。 符合IPC / JEDEC J-STD-020的配置文件建議
圖3-7:推薦的焊料回流曲線
正向偏置 反向偏置
來自主機系統的單個8位命令配置并啟動3D MagIC的軸測量。 3D MagIC可以根據應用要求與一到三個傳感器進行接口。 未使用的傳感器連接應保持浮動。 磁感應傳感器在由數字門外部偏置電阻器和3D MagIC內部的比較器組成的振蕩器電路中工作。 一次只能測量一個傳感器。 要測量傳感器,通過指定要測量軸的SPI端口將命令字節發送到3D MagIC。 在正向和反向偏置方向上測量完成主機指定數量的振蕩周期的時間。 3D MagIC返回以2的補碼格式表示的兩個測量次數之間的差值,該數字與局部磁場的方向和強度成正比。
3D MagIC的輸出提供了正向偏置和反向偏置傳感器測量之間的高速振蕩器周期的差異。 為了進行測量,傳感器的一側接地,另一側通過振蕩器以正和負電流交替驅動。 電路振蕩(循環計數)的數量由軟件用戶定義,并確定每次測量需要多少次RL電路的振蕩。 循環次數越多,測量的分辨率越高,采樣時間越長。 高速振蕩器測量數字周期計數所需的時間。 3D MagIC接下來將偏置連接切換到傳感器,并進行另一個測量。 以前接地的一側現在已經充電和放電,而另一個接地。
4.2空閑模式
3D MagIC集成了空閑模式以降低功耗
當它不交換數據或進行測量時自動空閑。 與傳統11096 ASIC不同,3D MagIC在上電時處于空閑模式,在空閑模式下啟動電源,直到需要測量。 因此,不需要通過一個測量請求操作來循環3D MagIC,以確保它處于空閑模式,如傳統11096 ASIC所要求的。
4.3 3D MagIC引腳分配和連接
3D MagIC的引腳排列如表4-1所示。 引腳編號從頂部運行(從頂部看),從引腳1指示符開始,如圖3-3所示。
表4-1:3D MagIC引腳分配
MLF針腳#針腳#針名稱說明
1 1 MOSI SPI接口 - 主機輸出,從機輸入串行數據
2 2 NC不要連接
3 3 SSN SPI接口 - 低電平選擇端口
4 4 AV DD ASIC的模擬部分的電源電壓
5 5 AV SS ASIC的模擬部分接地引腳
6 6 Z DRVP Z傳感器驅動輸出
7 7 Z INP Z傳感器測量輸入
8 8 Z INN Z傳感器測量輸入
9 9 Z DRVN Z傳感器驅動輸出
10 10 Y DRVP Y傳感器驅動輸出
11 11 Y INP Y傳感器測量輸入
12 12模式模式選擇:連接DV SS為標準,DV DD為Legacy
13 13 Y INN Y傳感器測量輸入
14 14 Y DRVN Y傳感器驅動輸出
15 15 X DRVP X傳感器驅動輸出
16 16 X INP X傳感器測量輸入
17 17 X INN X傳感器測量輸入
18 18 X DRVN X傳感器驅動輸出
19 19 DV SS ASIC數字部分的接地引腳
- 20 NC不連接
20 21 NC不要連接
21 22 NC不要連接
22 23清除命令注冊表
23 24 DRDY數據就緒命令
24 25 COMP比較器輸出(用于調試,一般不連接)
25 26 R EXT高速時鐘的外部定時電阻。
26 27 DV DD數字部分的電源電壓。
27 28 SCLK SPI接口 - 串行時鐘輸入
28 29 MISO SPI接口 - 主輸入,從機輸出
Start Measurement and Read Measure Data
RFLAG = 0
SSN can go HIGH between measurement command and data read segments
開始測量和讀取測量數據
RFLAG = 0
測量命令和數據讀取段之間的SSN可以變為高電平
command cycle return byte = 0x9B
指令周期返回字節= 0x9B
圖5-2:SPI測量/讀取數據時序圖 - 傳統模式
圖5-3:SPI讀/寫數據時序
表5-1:時序規范
符號說明最小類型最大單位
t SC從SSN到CLEAR 10 ns的時間
t CMIN CLEAR持續時間為100 ns
t SSDV從SSN到MOSI的命令字節的時間
t DBSH在有效邊沿50 ns之前設置數據的時間
t DASH在有效邊沿50 ns后設置數據的時間
t SHDZ從SSN到數據三態時間100 ns的時間